سیمی کنڈکٹر فیلڈ میں ریفریکٹری مواد جیسے ٹنگسٹن اور مولیبڈینم کا استعمال

سائنس اور ٹیکنالوجی کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، سمارٹ ہومز، مصنوعی ذہانت، خود مختار ڈرائیونگ، 5G، اور بیٹری انرجی اسٹوریج جیسی ہائی ٹیک ٹیکنالوجیز عام لوگوں کی زندگیوں میں داخل ہو گئی ہیں، انٹیگریٹڈ سرکٹ انڈسٹری کی مسلسل جدت اور ترقی کی بدولت۔ . انٹیگریٹڈ سرکٹ، جسے آئی سی بھی کہا جاتا ہے، ایک خاص سیمی کنڈکٹر کے عمل کے ذریعے ویفر پر مخصوص فنکشنل سرکٹس کی تیاری سے مراد ہے۔ یہ مور کے قانون کی پیروی کرتا ہے اور وقت کے ساتھ اس کا اعادہ ہوتا ہے۔ آج کل، کیل کیل کے سائز کی ایک مربوط چپ میں اکثر اربوں ٹرانجسٹر ہوتے ہیں۔ تو اتنی بڑی، پیچیدہ اور نازک چپ کیسے تیار ہوئی؟
چپس کی تیاری بنیادی طور پر مائیکرو پروسیسنگ، آٹومیشن اور کیمیائی ترکیب کی ٹیکنالوجیز پر انحصار کرتی ہے۔ مکمل پیداواری عمل میں کئی مراحل شامل ہیں، بشمول چپ ڈیزائن، ویفر مینوفیکچرنگ، ٹیسٹنگ، اور پیکیجنگ، جن میں سے ویفر مینوفیکچرنگ آج تک ایک پیچیدہ عمل ہے۔ ویفر مینوفیکچرنگ کے عمل میں آئن امپلانٹیشن، ویفر ٹیسٹنگ، اور بعد میں چپ کی جانچ شامل ہے
اس عمل کو ریفریکٹری دھاتی مواد جیسے ٹنگسٹن اور مولیبڈینم سے الگ نہیں کیا جا سکتا۔
ہینگبی میٹل سیمی کنڈکٹر فیلڈ کے لیے ریفریکٹری میٹل پروڈکٹس فراہم کرتا ہے، بشمول خالص ٹنگسٹن پروبس، ٹنگسٹن رینیم پروبس، آئن امپلانٹیشن کے لیے ٹنگسٹن مولبڈینم ٹینٹلم کے اہم اجزاء، اور حسب ضرورت ٹنگسٹن مولبڈینم اجزاء۔ ہمارے ٹنگسٹن مولبڈینم کے اجزاء سیمی کنڈکٹر کے شعبوں جیسے آئی سی اور ویفر کی تیاری میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے رہے ہیں۔